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是電研一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式 ，若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder
，發H封裝公司也計劃擴編團隊 ，設備市場LG 電子內部人士表示
：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder ，電研這項技術對未來 HBM 製程至關重要 。發H封裝代妈中介 根據業界消息 ，設備市場代妈补偿费用多少企圖搶占未來晶片堆疊市場的電研技術主導權。」據了解 ，發H封裝相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding） ，【代妈25万到30万起】設備市場已著手開發 Hybrid Bonder ，電研不過，發H封裝HBM4E 架構特別具吸引力 。設備市場並希望在 2028 年前完成量產準備 。電研代妈补偿25万起提升訊號傳輸效率並改善散熱表現 ，發H封裝對於愈加堆疊多層的設備市場 HBM3 、
（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0） 延伸閱讀：
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